>솔루션>구축사례>Remote I/O & Camera
H사 차체 라인
- - 상위 PLC(Mitsubishi, Siemens, AB) 변경에 따른 전장설계 변경 용이.
- - Removable 단자대 사용으로 Trouble 시간 단축
S사 Wafer 세정설비
- - Box Type 대비 50% 이상의 실장 공간 축소
- - 고집적 및 확장형 Analog 모듈 사용으로 비용 50% 절감
조선 분야 (북유럽)
- - Removable T/B을 적용하여 사용의 편리성
- - 고신뢰성(DNV, 내진동)를 보장하면서 원가 절감.
B사 반도체 Vision 검사 설비
- - Progressive Scan Mega Pixel 고해상도 Camera 적용
- - 국산화에 따른 비용 절감
S사 Chip Mounter 설비
- - 신규 개발 장비에 최적화된 카메라 적용
- - 국산화에 따른 원가 절감 (30% 이상)